氮化鋁具抗沖擊、導(dǎo)熱性好等優(yōu)良性質(zhì)。氮化鋁粉末度高，是制造高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。氮化鋁陶瓷基片，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，熱導(dǎo)率高，膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。 可以用作功率模塊，高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片，LED，電器元件，向電子封裝，測(cè)溫保護(hù)管，砷化鎵表面的氮化鋁涂層，制作高導(dǎo)熱樹脂添加。大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料，高頻壓電元件、大規(guī)模集成電路由于氮化鋁壓電效應(yīng)的特性，氮化鋁晶體的外延性伸展也用表面聲學(xué)波的探測(cè)器。